供需错位催生涨价行情！“算力金属”，能“牛”多久？

随着大模型迭代竞速、智算中心遍地开花、800G/1.6T光模块批量落地，曾经默默无闻、依附传统制造业的铜、锡、铟、镓、锗、钨、锑、铝，如今成为市场热捧的“算力金属”。这些搭建超级计算机的“五脏六腑”高倍杠杆平台，因为支撑着全球AI算力底座而身价倍增。

2026年，多个算力金属价格大幅走高，行业定价逻辑切换为AI增量主导。其中，近期锡价表现最为突出。6月2日，沪锡期货主力合约盘中最高触及449960元/吨；伦锡价格也站上近3个月的高位。

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A股算力金属概念股同步走强，6月2日，华锡有色涨停，锡业股份、兴业银锡等多股跟涨。

“算力金属”——AI机器身上的专属零部件

“算力金属”是组装AI服务器、光芯片、高速互联硬件等必不可少的特种金属。其中，大宗金属负责机房骨架、供电散热，是算力基建的“承重墙”；稀有小金属藏身芯片与光模块内部，用量细碎却无可替代，被业内称为AI“工业味精”。

把一台高端AI服务器拆开，从头到脚充满了各类算力金属。传统电脑的金属消耗量有限，而AI算力设备的功耗、集成度翻倍，直接带动各类金属需求大涨。

其中，铜和锡都是重要材料。

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铜：算力基建的“流动血液”

作为整个算力体系的“大动脉”，铜包揽配电、PCB线路、液冷管路三大核心重任。一台普通台式机用铜量不足5公斤，一台高端AI服务器耗铜量达到15~20公斤，是普通台式机的3~4倍；一座兆瓦级智算中心，仅基建布线与散热就要消耗近30吨精铜。

锡：芯片堆叠的万能黏合剂

锡是算力世界的“隐形焊匠”，熔点低、导电稳，是HBM显存、Chiplet小芯片封装的主要焊料。传统芯片焊点寥寥，AI芯片堆叠动辄百万级微小焊点，算力越强、芯片堆得越高，锡用得越多。

供需错位催生涨价行情

有分析人士告诉记者，“算力金属”价格集体上涨，一半靠AI真实需求爆发，一半受资源属性束缚。

需求端，南华研究院高级总监傅小燕介绍，铜在AI数据中心承担配电、液冷管路及高速铜缆（DAC）互联功能，单台AI服务器用铜量为传统服务器的2～3倍；锡是GPU/HBM先进封装及PCB焊料核心材料，AI芯片单位焊点耗锡量翻倍。

“曾经锡的用途主要集中在传统消费电子、镀锡钢板等领域。”弘业期货宏观有色研究员张天骜表示，如今AI服务器、光模块、半导体先进封装等已成为锡需求的最大增量来源。2025—2026年全球AI服务器耗锡量预计分别增加0.35万吨、0.42万吨，AIPC用锡增量预计为0.14万吨、0.18万吨，总需求增量预计为0.49万吨、0.6万吨。供应方面，铜矿山建设周期在5~10年，供应短期难放量；锡方面，受出口限制、地质灾害等因素影响，缅甸、印度尼西亚、刚果（金）等锡主产国供应持续下降；铟、镓、锗全为伴生矿，产能完全依附主矿开采，想凭空扩产几乎行不通。

更值得关注的是，2025年8月起，美国对进口铜征收50%高额关税，2026年4月进一步将关税覆盖至铜衍生产品，计税基础扩大为商品全值，推高全球铜流通成本。同时，美国以“国家安全”为由，对半导体及关键金属产业链加征关税、设置贸易壁垒，加剧全球算力金属供需失衡，价格易涨难跌。

“算力金属”还能“牛”多久？

本轮“算力金属”价格狂飙，是短期炒作还是长期“景气周期”的开端？

“本轮铜价上涨的核心驱动是AI行业带动需求增长。”张天骜说，本轮铜价上涨和全球科技股走强的节奏比较接近。近期，智利和印度尼西亚铜矿石产量下降等消息导致铜价短线再度走强。

不过，傅小燕认为，AI需求预期已被市场部分定价，铜、锡价格短期更多受美联储政策、美元指数、关税政策、需求及矿端扰动等因素影响，呈现高位宽幅震荡状态，回调风险较大。

锡方面，据张天骜介绍，传统消费电子（手机、家电）和光伏焊带需求疲软，新兴领域的需求增量目前无法弥补传统领域需求下滑的缺口。目前，“主产区供应紧张+算力预期”撑起了锡价。中长期来看，AI浪潮对铜基本面存在较大影响。一方面是AI数据中心本身用铜量可能在未来持续增长；另一方面，美国计划大规模建设AI数据中心配套供电系统的用铜量，可能会在未来两年内集中释放。

虽然长期趋势明朗，但分析人士也提醒，需警惕美联储流动性收紧、AI资本开支不及预期带来的阶段性回调，同时关注美国关税政策加码、地缘冲突加剧等外围风险扰动。